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联系人：傅青青
电 话：0512-86188333
手 机：15312159322
传 真：0512-86171528
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辅料/其他辅料 |
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齐全 |
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价格:
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暂无数据 |
包装: |
暂无数据 |
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产品介绍:
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特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
物理性能：（按标准：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999）
型号 胶系 标准尺寸 一般特性
厚度(mm) 宽度(mm) 长度(m) 剥离力 拉伸强度 伸长率 耐温性
(N/25mm) (N/25mm) % (℃)
PG2510 ST 0.1 任意 33 8 90 70 200
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公司名称: |
昆山意尔达有限公司 |
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傅青青 |
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